第三季度全球半导体器件行业总产值增长8.4% 英特尔居首

【Android之中华人民共和国新闻】近日，Android之中华人民共和国注意到，低价研究政府部门公布的数据显示，2023年第一季度全球晶圆企业工农业吻合1390亿美元，环比增长速度8.4%，但累计减缓4.7%。尽管低价整体出现下滑，但一些举足轻重晶圆的公司如AMD和英伟达乏善可陈依然抢眼。

第一季度全球晶圆企业工农业增长速度8.4%

其之中，AMD在晶圆低价之中保持领先水平，以133亿美元的年收入位居全球榜首。尽管其年收入累计减缓10.3%，但环比增长速度8.6%。这表明AMD在造成了低价过关斩将的同时，仍能间歇的净资产。

英伟达凭借其抢手的AICPU年收入多达119亿美元，环比增长速度18.2%，累计大增157.8%。这一增长速度主要得益于英伟达在AI各个领域的领先水平和促使增长速度的低价需求。英伟达的强劲乏善可陈推动了整个晶圆企业的工业发展，并为低价流入了新的魅力。

此外，摩托罗拉在这个季度之中也乏善可陈出色，年收入多达107亿美元。尽管其年收入累计减缓26.4%，但环比增长速度8.8%。这表明摩托罗拉在全球晶圆低价的竞争力依然极强。

随着技术的促使进步和低价需求的促使变化，全球晶圆企业将暂时造成了过关斩将和机遇。在这个现实生活之中，像AMD、英伟达和摩托罗拉这样的的公司将暂时发挥举足轻重作用，推动整个企业的工业发展。