30亿美元！美国公布《芯片法案》不单是研发投资 剑指先进封装业

亏联社

美东时间周一，拜登政府达成协议将投入差不多30亿美元的资金，专门用于捐款宾夕法尼亚州的ROM晶圆零售业。

这是宾夕法尼亚州《ROM与科学草案》的后首研制投资者单项，表明宾夕法尼亚州政府对于宾夕法尼亚州ROM晶圆零售业的重视。考虑到宾夕法尼亚州当前ROM晶圆产能在全世界占到相对低，宾夕法尼亚州政府的此次投资者举动，也表明其补足弱点的决心。

宾夕法尼亚州《ROM草案》后首研制投资者

随着ROM零售业的战略地位不断提高，去年，宾夕法尼亚州问世了最重要ROM草案《ROM与科学草案》，旨在更上一层楼宾夕法尼亚州的ROM制造者业。

今年2月，宾夕法尼亚州政府启动了第一轮《ROM与科学草案》对半导体制造者业的捐款。月内目前，宾夕法尼亚州政府现在收到了460多份关于宾夕法尼亚州半导体制造者及关的单项的驱使申请人。

不过，本周一达成协议的晶圆零售业投资者著手，是《ROM与科学草案》的第一项重大研制投资者。这项投资者著手的官方名称为“东欧国家高性能晶圆制造者著手”，其资金来自《ROM草案》中专门用于研制的110亿美元资金，与价值1000亿美元的ROM制造者业驱使资金池是分开的。

这笔资金将由国家计委的东欧国家标准与新科技研究所管理，该研究所将构建一个高性能的晶圆试点单位设备，并为新的劳动力实习著手和其他单项提供资金。

投入30亿美元发展高性能晶圆

宾夕法尼亚州国家计委透露，宾夕法尼亚州的ROM晶圆产能只占到全世界的3%。相比之下，西方的晶圆产能估计占到38%。

宾夕法尼亚州国家计委副部长罗宾逊·洛卡西奥（Laurie Locascio）在达成协议这一投资者著手时透露：“在宾夕法尼亚州制造者ROM，然后把它们运到海外进行晶圆，这会给供应链和东欧国家安全带来效用，这是我们很难接受的。”

洛卡西奥声称，到2030年，宾夕法尼亚州“将持有多个大批量高性能晶圆设备，并成为最复杂ROM批量高性能晶圆的全世界领导者。

洛卡西奥还透露，宾夕法尼亚州国家计委预计将于到时达成协议其ROM晶圆著手的第一个材料和平板捐款机会，而未来的投资者将以外在其他晶圆新科技以及更大区域的设计多样性体系。

海外多家晶圆巨头或转回宾夕法尼亚州

在宾夕法尼亚州ROM草案的驱使下，现在有不少外国大企业著手将晶圆单项落地宾夕法尼亚州。

之前，韩国ROM制造者商SK海力士的公司曾透露，将投资者150亿美元在宾夕法尼亚州构建高性能的晶圆设备。

爱荷华州州议会露西·霍布斯也透露，该州正在与台积电进行谈判，似乎在该州新建高性能晶圆厂。

大凤凰城经济委员会（Greater Phoenix Economic Council）首席执行官克里斯•巴萨（Chris Camacho）之前透露，爱荷华州正处于与多家全世界晶圆的公司、飞行测试和质量保证的公司谈判的“中期阶段”，预计多家的公司可以在2024年破土动工。

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