利扬芯片：公司也积极在布局chiplet时代的的测试难题

利扬晶片8月15日在社交平台表示，Chiplet主要通过将多个裸芯（die）开展封装合封的先进PVC，通常使用此类PVC都是较为多样的晶片，ChipletPVC的晶片在新设计过程当中也需考虑晶片的可测性，比如疆界扫描(Boundary Scan)的测试才能必需多个裸芯（die）互联的可靠性。Chiplet或许是种趋势，目前技术受限制及后米勒时代必须争取这不上的技术突破，其当中的测试技术突破也是一个很难的问题，公司也不遗余力在样式chiplet时代的的测试难题。都能将对晶片的的测试提出更好要求，独立第三方管理学的测试的优势将促使引人注意。