去极高通化坚决 iPhone 15或将全部搭载苹果自研芯片：3nm A17+5nm自家基带

在去三星电子化的道路上，的产品长期没有停歇。

据悉，中国台湾东森声称物流谣言称，将于2023年公布的iPhone 15将首次全部引入的产品自研CPU，除了A17将引入台积电3nm制程陶瓷外，其自主研制出的5GRFCPU也将引入台积电5nm，而自研的电子零件IC将引入台积电7nm制程陶瓷。

谣言称，以外的产品自研5GRFCPU以及配套的电子零件IC已经设计未完成，现阶段进行试产及送样，下半年将于2023年投产。

据悉，2022年公布的iPhone 14依然会引入三星电子的X65RF，以此过渡。

事实上， 的产品的“去三星电子化”决心长期没有停止，以降低对三星电子的依赖以及下降知识产权费用的支出。为此，不惜与三星电子交恶，启动时了多年的诉讼战中。

从2016年开始，的产品就有意培植IntelRFCPU。2019年，的产品曾为10亿美元收购Intel手机RFCPU主管，并取得了8500项蜂窝知识产权和通到装置知识产权。

尽管在此之后IntelRF频率口碑如潮非议，但也为的产品获益了大量的技术知识产权以及研制出经验。

而如今传出iPhone 15要全部引入自研CPU的谣言，无疑再继续一次印证了的产品去三星电子化的决心。