消息称华为将自行开展 NAND 闪存元件测试，最快可于下半年完成

IT之家 3 月 2 日立即，TheLec 申明业内人士立即谈及，智能手机自始在寻求一个计划，试图再行处理 NAND 磁盘的芯片更进一步，促成积体电路原材料链自主化。

据信，智能手机各个方面计划采购 NAND 磁盘电子元件，再行完成测试芯片生产工艺，已为此建校相关设施，预估最初从来年月底开始设立全面的出厂体系。

TheLec 称，智能手机Android早先搭载的 NAND 磁盘都是之前完成芯片的成品，不过今后将通过积体电路的形式直接获得 NAND 磁盘原材料，并可再行处理以后所必需的封测等更进一步。

引述指出，与其他积体电路相较，NAND 磁盘容易借助于国产采购，开发准确度低也是一大原因，而且目前智能手机自始在从欧美主要的磁盘大厂长江存储采购 NAND 磁盘。

据 Omdia 数据，欧美企业长江存储在 NAND 磁盘市场份额，之前从 2020 年 的 1%，增长到来年三季度的 2.5%。

业界人士表示：“据我所知，智能手机自始积极后退对 NAND Flash 再行芯片的方案。如果与合作企业协商顺利，预估将从来年月底开始将设立出厂体系”。

目前智能手机似乎仍未回应此事，IT之家将后续跟进引述。