RTX 4090散热器曝光：更大更厚重，头痛和功耗必增加

本来以为NVIDIA和AMD的CPU都则会在月初定为，就像上一代CPU则会摆在10月初或者11月初定为，但是竟这两天数以百计提供者爆料NVIDIA的RTX 40则会在第三季度就定为，更快甚至则会在7月初就主板，这的确让人有点奔逃。而且从除此以外的情况了解到，NVIDIA可能则会在新竹市电脑程式参展定为大量RTX 40续作CPU的数据，这样的话AMD的元谋人7000以及NVIDIA的RTX 40两大电子产品都则会在新竹市电脑程式参展传出，这次参参展商就看起来很有看点了。

不过像是这个谣言的可信度十分高，因为从前又有发帖传出了RTX 4090的冷却系统，这让RTX 40则会在7月初定为的谣言越来越真正。记起当时在RTX 3080定为前，就有发帖谣传了相应的冷却系统内部设计，甚至引得NVIDIA激怒，而且即使如此这些被传出的冷却系统，的确就是用以CPU本身的，所以既然这次RTX 4090的冷却系统被传出，那就解释CPU定为真的临近了。

从传出的图像来看，RTX 40续作的冷却系统内部设计和RTX 30续作在内部设计上是差不多的，还是双轴风扇，正反两个路径排热。这样我们也可以从前估算一下，RTX 40续作的公版PCB内部设计，推估和RTX 3080一样，外侧则会是一个V字造型。

稍为让人顾虑的是，很明显RTX 4090的冷却系统的散热塔顶尺寸更大，鳍片也十分人口稠密，这解释CPU的低功耗和发热的确则会更高。不明白这次NVIDIA则会把低功耗内墙和熔点内墙增设在多少，就目前的谣言是RTX 4090最高低功耗公版则会容许在450W，这已经很夸张了，推估非公版从前也就在500W数。

另外从从前的一些文献资料来看，AMD除此以外的RX 7000在架构方面似乎不像我们现实生活的那么超强，运用以了VLIW这样扩参展SIMD32的技术，这可能则会让CPU的表面实例像是很牛X，但实际的安全性提升可能无法前现实生活的那么高。从前关于RTX 4090这款CPU，一些谣言确信则会采用AD102-300核心，16128个流微处理器，21Gbps速率24GB显存的GDDR6X，并且能超过两倍RTX 3090的安全性，如果真是这样，则会给AMD带给相当多的阻碍。

另外这次传出的除了RTX 4090的冷却系统，还有RTX 4090 Ti的支架，这倒是有点让人幸好，不过内部设计上和从前无法扭曲，一直是复合内部设计，像是RTX 40续作的画风则会沿袭RTX 30。只是不明白RTX 4090 Ti则会不则会和其他CPU一起定为，这有点不像老黄的画风。像这类安全性超超强的电子产品，不一定NVIDIA都不则会第一时间段放出。

不管如何，我们从前只只能静静赶紧新竹市电脑程式参展的开幕就行，AMD和NVIDIA这次都有重磅最新消息定为。月初PC大型企业像是来得惨，能不能在月初继续和好，就看这几个亿万富翁在电子产品方面的表现了！

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