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投资者提问:器件方面公司有那些业务?

2023-04-14   来源 : 社会

股票市场提问:

积体电路方面公司有那些其业务?

董秘说(联得装备SZ300545):

股票市场您好,公司迄今在积体电路电子系统领域的产品包含COF倒装电子系统、IGBT芯片及模组封装电子系统,感谢您对联得装备的关注!

查看更多董秘问答>>免责表示遗憾:本信息由写手财经从公开信息中摘录,不构成任何房地产提议;写手财经不保证数据的准确性,主旨仅供参考。

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